작성 기준일: 2025-09-12
삼성 1b D램·GDDR7 확대, HBM4 반격 신호
1b D램 주문이 늘고 GDDR7 채택이 확대되는 가운데, HBM4는 4nm 로직과 1c D램 조합으로 최종 샘플 출하를 준비합니다.
GDDR7 대역폭 1.92TB/s · 전력 효율 약 +30%(전작 대비, 2025-09-11) · 2025년 3분기 메모리 영업이익 6조원대(증권 추정) · 독자분은 세대별 강·약점을 한눈에 파악하실 수 있습니다.
- 그래픽·모바일·서버 수요 교차 속 1b D램 파생 제품 채택 확인(2025-09-11)
- HBM4: 4nm 로직 + 1c D램, 2025-09 최종 샘플(CS) 계획
- GDDR7: 엔비디아 중국용 RTX 프로 6000 블랙웰·RTX 50 시리즈 적용 언급
2025-09-11 보도 기준으로 삼성전자는 1b D램 중심의 고부가 제품에서 주문 확대를 확인했습니다. 같은 시점에 GDDR7과 LPDDR5X가 실적을 뒷받침했다는 평가가 함께 제시됐습니다. 이 글은 해당 수치와 일정을 바탕으로 의미와 리스크를 정리해 드립니다.
- 핵심 날짜
- 2025-09-11(보도 기준)
- GDDR7 대역폭
- 1.92TB/s(제품 제시 수치, 2025-09)
- 전력 효율
- 전작 대비 약 +30%(2025-09 비교)
- HBM4 구성
- 4nm 로직 다이 + 1c D램 코어(2025-09 샘플 예정)
- 실적 가늠치
- 메모리 영업이익 6조원대(2025년 3분기, 증권 추정)
1b D램 주문 확대와 GDDR7 채택 현황(2025-09-11)
그래픽과 모바일, 서버 수요가 교차하며 1b D램 기반 파생 제품의 채택이 늘었습니다. 그래픽 영역에서는 GDDR7 모듈이 대역폭 1.92TB/s(2025-09 제시)와 전력 효율 약 30% 개선을 내세웠습니다. 모바일에서는 LPDDR5X가 국내외 스마트폰 고객사에 납품돼 제품 포트폴리오 안정성에 기여했습니다.
- 그래픽 채택: 엔비디아 RTX 프로 6000 블랙웰(중국용)·RTX 50 시리즈에 1b D램 기반 GDDR7 적용 언급(2025-09-11)
- 공급 여력: 평택 생산라인 증설로 1b D램 대응력 강화가 언급됨(2025-09)
HBM4 설계 방향: 4nm 로직 + 1c D램, 속도 10~11Gbps 목표
HBM4에서는 로직 다이를 4nm로 미세화하고 코어 다이에 1c D램을 조합해 데이터 처리 속도 요구(약 10~11Gbps)에 대응하려는 의도가 확인됐습니다. 내부 양산 승인(PRA) 진행 사실과 함께 2025-09 중 최종 샘플(CS) 출하 계획이 알려졌습니다.
- 로직: 4nm 공정으로 I/O·연산 효율 강화(2025-09)
- 코어: 1c D램 기반으로 성능·수율 균형 확보 시도
- 타임라인: 2025-09 최종 샘플 → 고객 검증 → 양산 전환 판단
의미와 점검 포인트: 포트폴리오 균형과 수율 리스크
HBM 주도권 회복 과정에서 삼성전자는 GDDR7·LPDDR5X·범용 1b D램으로 실적 변동성을 일부 흡수하는 전략을 병행하고 있습니다. 다만 HBM4의 1c D램 수율 안정화와 고객 스펙 충족(속도 10~11Gbps) 여부가 향후 판도를 좌우할 전망입니다.
- 균형: 속도·전력·용량의 삼각 균형으로 제품군 리스크 분산
- 비교: 경쟁사의 HBM3E 집중에 따른 GDDR7 대응 여력 제한 가능성(2025-09 해석)
- 민감도: 2025년 하반기 이익은 제품 믹스·환율·서버 출하 시점에 민감
독자가 자주 묻는 질문
GDDR7의 체감 이점은 무엇인가요?
대역폭 1.92TB/s와 전력 효율 약 +30%(전작 대비, 2025-09-11 기준)가 제시됐습니다. AI 추론·그래픽 워크로드에서 프레임 처리와 전력 대비 성능 효율을 높일 여지가 있습니다.
HBM4 전환은 언제부터 기대할 수 있나요?
2025-09 중 최종 샘플(CS) 출하 계획이 알려졌습니다. 이후 고객 검증·양산 준비 단계를 거치며 매출 반영은 고객 플랫폼 출시 일정에 연동됩니다.
모든 수치는 2025-09-12 기준이며, 보도·기업 설명에 기초한 수치와 계획은 변경될 수 있습니다.
